電子行業(yè)目前正面臨著前所未有的可持續(xù)性挑戰(zhàn)，要求運(yùn)用可持續(xù)解決方案減少電子設(shè)備制造、使用和處理過程中產(chǎn)生的環(huán)境影響。科思創(chuàng)主動迎接對于可持續(xù)材料解決方案日益增長的需求，其新的熱塑性復(fù)合材料技術(shù)已被證實(shí)為一種更具可持續(xù)性的方法，用以生產(chǎn)更薄、更輕、更強(qiáng)的電子產(chǎn)品元件。

　　近期的一項(xiàng)生命周期評估(LCA)發(fā)現(xiàn)，與傳統(tǒng)鎂鋁合金制成的筆記本外殼相比，以科思創(chuàng)連續(xù)纖維增強(qiáng)熱塑性復(fù)合材料Maezio™制成的筆記本電腦外殼，能夠令碳足跡顯著減少超過70%。

　　該LCA研究按照ISO 14040/14044標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施，由DEKRA Assurance Service GmbH主持的LCA獨(dú)立專家小組負(fù)責(zé)評審。該研究通過比對全面綜合的參數(shù)，評估由上述兩種材料制成的筆記本電腦上蓋的環(huán)保性能，而這兩種材料是高端筆記本電腦的典型用料。在所有影響類別和場景下，復(fù)合材料的筆記本電腦上蓋從原材料提取到使用壽命結(jié)束，均比鎂鋁合金外殼具有更優(yōu)良的環(huán)保性能。

　　即使考慮到新技術(shù)的發(fā)展，即對鎂鋁合金使用低環(huán)境影響的保護(hù)氣體，以及考慮到兩種材料回收再利用的潛在優(yōu)勢，復(fù)合材料的碳足跡仍然比鎂鋁合金低30%有余。

　　科思創(chuàng)聚碳酸酯業(yè)務(wù)部可持續(xù)發(fā)展負(fù)責(zé)人Frank Buckel博士表示：“科思創(chuàng)致力于實(shí)踐聯(lián)合國可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)(SDG)，并且把可持續(xù)發(fā)展置于公司戰(zhàn)略的核心地位。我們會評估Maezio™等新材料在整個生命周期內(nèi)的生態(tài)影響，確保這些材料能顯著減小對環(huán)境的影響。”

　　“熱塑性復(fù)合材料非常適合生產(chǎn)滿足未來需求的更輕薄、更堅(jiān)固的IT設(shè)備部件。”科思創(chuàng)熱塑性復(fù)合材料業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Lisa Ketelsen說道，“Maezio™不僅在機(jī)械性能上富有競爭力，而且在環(huán)保性能上也具有優(yōu)勢，這為電子行業(yè)和很多其它行業(yè)提供了一個強(qiáng)大的工具，幫助他們減少碳足跡、達(dá)成可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。”

　　相較于鎂鋁合金，Maezio™復(fù)合材料還能實(shí)現(xiàn)近15%的減重，并且復(fù)合材料上蓋展示出了與金屬材料同樣良好的抗彎強(qiáng)度和抗扭剛度，此外，它還滿足美國保險商實(shí)驗(yàn)室(Underwriters Laboratories)V-0阻燃性能測試標(biāo)準(zhǔn)。

　　此前，科思創(chuàng)因此獲得了“2017年度歐洲塑料創(chuàng)新獎”。這項(xiàng)技術(shù)開發(fā)榮獲“最佳輕量材料創(chuàng)新”類別的第二名。

　　通過將預(yù)熱、熱成型與功能整合等三項(xiàng)傳統(tǒng)工序整合到單個生產(chǎn)流程中，這種復(fù)合材料技術(shù)還能實(shí)現(xiàn)電子元件的快速高效生產(chǎn)。這可實(shí)現(xiàn)雙重效果：可持續(xù)地降低成本，縮短生產(chǎn)周期時間。

　　Maezio™復(fù)合材料由連續(xù)碳纖或玻纖與聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯(TPU)或其它熱塑性樹脂結(jié)合而成。